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激光打标机按照激光器不同可分为:CO2激光打标机,半导体激光打印机YAG激光打标机,光前激光打印机。按照激光可见度不同分为:紫外激光打标机(不可见)、绿激光打标机(可见激光)、红外激光打标机(不可见激光)。




“冷加工”具有很高负荷能量的(紫外)光子,能够打断材料(特别是有机材料)或周围介质内的化学键,至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义,因为它不是热烧蚀,而是不产生"热损伤"副作用的、打断化学键的冷剥离,因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如,电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜,在半导体基片上开出狭窄的槽。




激光打标机按照激光器不同可分为:CO2激光打标机,半导体激光打标机,YAG激光打标机,光纤激光打标机。按照激光可见度不同分为:紫外激光打标机(不可见)、绿激光打标机(可见激光)、红外激光打标机(不可见激光)。
 
按照激光波长的不同可分为:深紫外激光打标机( 266 nm )、绿激光打标机( 532nm )、灯泵YAG激光打标机(1064nm)、半导体侧泵YAG激光打标机、半导体端泵YAG激光打标机(1064nm )、光纤激光打标机(1064nm)、CO2激光打标机(10.64um)。




绿光激光打标机是采用国际上 进的波长为532nm激光泵浦技术(侧面泵浦或端面泵浦)研制而成,客户可根据自身产品的特性自由选择泵浦类型,这类激光器的电光转换率较高,可以达30%45%以上,且整机功耗低,防护性很好。他的用途很广泛:标记多种金属(如不锈钢,铜合金等)及多种非金属材料(如玻璃、宝石、陶瓷、电镀按键、镀金器件等)的打标,及光学器件(如光字镜片等)标识或刻度的打标,同时也适于陶瓷打孔,高温PCB板直接成型等。与同类产品相比具有相当高的性价比,更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。与同类产品相比具有相当高的性价比。他的价格更为高昂。

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